Các điện thoại thông minh (smartphone) sử dụng chip lõi kép có khả năng xử lý nhanh hơn và xem phim độ nét cao hơn. Smartphone sắp tới sẽ trở nên mạnh mẽ hơn ở khả năng xử lý ứng dụng đa phương tiện nhờ được trang bị chip lõi kép.


Hầu hết smartphone hiện nay chỉ có thể xem phim độ nét 720p và được trang bị bộ vi xử lý một lõi tốc độ khoảng 1Ghz nhưng người dùng đòi hỏi hiệu năng ngày càng cao hơn, theo các chuyên gia phân tích. Một thế hệ chip lõi kép mới cho phép người dùng smartphone xem phim độ net cao tối đa 1080p và chạy các ứng dụng đòi hỏi năng lực xử lý mạnh hơn sắp ra mắt đại trà.

Các nhà sản xuất điện thoại chưa chính thức thông báo kế hoạch đưa chip lõi kép vào smartphone nhưng các nhà sản xuất chip đang chuẩn bị sẵn sàng. Qualcomm đã cho ra lò loạt chip lõi kép đầu tiên đặt tên là MSM8660 và mẫu chip lõi kép tốc độ nhanh hơn với tên gọi QSD8672 dự kiến sẽ được giới thiệu vào cuối năm nay. Texas Instruments cũng lên kế hoạch sản xuất chip lõi kép OMAP4430 vào cuối năm nay và dự kiến chip này sẽ xuất hiện trong các smartphone ra mắt đầu năm tới.

Người dùng đang chạy các ứng dụng trên smartphone đòi hỏi sức mạnh xử lý ngày càng cao, Nathan Brookwood , chuyên gia phân tích của hãng Insight 64 nhận xét. Ví dụ, ứng dụng hội thảo truyền hình FaceTime của Apple yêu cầu khả năng xử lý nhiều luồng video và hình ảnh. Khi các hình ảnh video và các cuộc gọi thấy hình (video call) phổ biến trên smartphone, các thiết bị sẽ cần có những bộ vi xử lý nhanh hơn.



.



Đưa chip lõi kép vào smartphone sẽ cho phép người dùng làm nhiều việc hơn trên các thiết bị này,

Nathan Brookwood nói. Hai nhà sản xuất chip Qualcomm và Texas Instruments cho rằng các smartphone dùng chip lõi kép mới của họ sẽ có thể mở các trang web nhanh hơn, xem phim độ nét cao tối đa 1080p mượt mà hơn.

“Lợi ích của chip lõi kép là nó cho phép có thể chạy nhiều ứng dụng đồng thời hơn trên smartphone. Bạn có thêm một chip xử lý các tác vụ nền hoặc chạy đa nhiệm”, Robert Tolbert , giám đốc mảng kinh doanh sản phẩm cho smartphone của Texas Instruments nói.

Còn theo Nathan Brookwood, thêm một lõi chip có thể giúp smartphone tránh được hiện tượng quá nóng và hao pin nhanh. “Các bộ vi xử lý thường tiêu tốn nhiều điện năng hơn khi bạn tăng tốc độ xử lý của chip. Nếu có thêm lõi, có thể không cần tăng tốc độ xử lý vẫn có thể đáp ứng nhu cầu”, chuyên gia này nói.

Tuy nhiên, thách thức lớn với các nhà sản xuất chip là việc làm ra các chip lõi kép tiết kiệm điện năng mà không yều cầu người dùng phải chi thêm tiền để đổi lấy sự cải thiện tốc độ xử lý và thời gian pin, Robert Tolbert nói.

Để xử lý vấn đề này, cả Texas Instruments và Qualcomm đang ứng dụng công nghệ quản lý năng lượng riêng với các chip nhiều lõi cho di động của họ. Cả hai công ty này đang giới thiệu các tính năng cho phép người dùng tắt và bật các lõi tùy theo nhu cầu sử dụng. Ví dụ, tùy vào nhu cầu sử dụng điện thoại, người dùng có thể để một lõi hoạt động hết công suất và để lõi còn lại ở chế độ nghỉ.

Các smartphone cũng đang tiến theo con đường tương tự như laptop và máy tính để bàn đã trải qua, từ đơn lõi tiến tới đa lõi. Các bộ vi xử lý đa lõi được ứng dụng đầu tiên là trên các máy chủ Power4 của IBM nhưng xu hướng này chỉ thực sự được ứng dụng trong máy tính cá nhân khi các nhà sản xuất chip Intel và AMD tăng thêm lõi cho các chip của họ.

Ngoài thách thức giá thành, việc phát triển chip đa lõi cho smartphone còn gặp trở ngại nữa là phải đáp ứng xu hướng kích cỡ ngày càng nhỏ hơn của các nhà sản xuất điện thoại. Tuy nhiên, các nhà sản xuất chip Qualcomm và Texas Instruments đều khẳng định họ đã xử lý được vấn đề này.

Texas Instruments cho biết chip lõi kép OMAP4430 phát triển dựa trên kiến trúc vi xử lý Cortex-A9 của ARM và sẽ chạy ở tốc độ khoảng 1GHz với mỗi lõi. Chip này hiện đang trong giai đoạn phát triển và kiểm tra chất lượng cuối cùng.

Còn Qualcomm tuyên bố các smartphone dùng chip lõi kép MSM8660, chạy ở tốc độ 1,2GHz, dự kiến sẽ ra mắt vào quý đầu tiên của năm tới hoặc có thể sớm hơn vào cuối năm nay. Phiên bản chip lõi kép QSD8672 có tốc độ 1.5GHz cũng sẽ bắt đầu xuất hiện trong các sản phẩm mẫu vào cuối năm 2010 và sẽ có mặt trong các thiết bị được thương mại hóa vào năm tới.

Trích dẫn :

[You must be registered and logged in to see this link.]